中華精測公布3月營收3.51億元

基於2月份受到半導體成熟製程增溫影響，排擠新產品所需之驗證產能，導致部分客戶驗收延遲，該排擠效應隨新測試產能開出，已於3月份逐步紓解，並反映於該月份營收表現上，若以產品應用言，仍以5G AP及HPC ASIC探針卡為主。

進入第二季，本公司推出微間距50微米(um)垂直探針卡，進軍Flash Controller、TDDI等晶圓測試市場。所推出微間距50 um之NS50探針卡，可降低類比及數位訊號同時測試時的干擾，並滿足高速訊號測試需求，一次完成類比、數位、低速、高速訊號測試，以減少測試次數，提升測試效率。此外，本公司具備開發與製作探針的自有技術，為探針卡客戶提供「標準針款及客製針款」。可依據客戶測試需求進行原材料之金屬成份調整，以製作符合客製化需求之高效能探針。

展望未來，中華精測營運仍維持審慎樂觀看法，與半導體產業熱度一同前進。新事業佈局方面，本公司與母集團中華電信強強聯手，搶進5G智造新市場，透過中華電信5G企業專網的三大特性：高速率、低延遲、大連結，能夠提供安全高品質的專屬網路服務，與中華精測共同所打造出最完整的5G+ AI智慧製造生態系，推出5大「智動化」解決方案，其中包括有「5G + AIoT感測器」、「5G +邊緣運算系統」、「5G +人工智慧」、「5G +智慧管理平台」、「5G + AR擴增實境」等，真正打造5G智慧製造落地、實現企業永續發展的ESG精神。