《半導體》南茂動能佳 攻6年高價

南茂尚未公布2021年3月營收，前2月自結合併營收41.2億元、年增達13.83％，續創同期新高。董事長鄭世杰指出，受惠半導體需求好轉，市場供應明顯不足，造成終端市場有所短缺，相關產能緊繃亦推升價格上漲，預期今年記憶體及驅動IC均有不錯成長動能。

鄭世杰指出，為反應材料成本上升與產能吃緊現況，南茂持續調整記憶體封裝價格因應，首季二度調漲驅動IC代工服務價格、平均漲幅5～10％。同時，包括記憶體及驅動IC的新擴充產能，均已被客戶事先預訂一空。

觀察目前狀況及客戶需求，鄭世杰預期南茂首季營收及毛利率均可望與去年第四季相當。根據上半年概況及與客戶簽署的保障合約，對今年成長相當樂觀，看好營收可望有雙位數成長，毛利率及整體獲利均有望優於去年，資本支出則估提升至營收的20～25％。

投顧法人認為，由於需求持續強勁、且成本上漲得以反應，南茂3月營收可望回升，首季營收可望年增17％，毛利率提升可望帶動獲利「雙升」挑戰近7季高點，全年營收預估成長12％、獲利則看增達47％，維持「買進」評等、目標價自45元調升至50元。

南茂2020年合併營收創230.11億元新高、年增13.15％，惟因前年業外認列處份收益、墊高比較基期，使稅後淨利23.67億元、年減8.38％，每股盈餘（EPS）3.26元。董事會決議擬配息2.2元，將於5月31日召開股東常會，全面改選董事。