根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高,年增11%。

TrendForce指出,即使筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。

從各類終端需求表現來看,在5G與HPC驅動下,預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升;5G手機的滲透率將上升到37%,出貨年成長率約113%;筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注,預估出貨年成長率約15%;隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼,再加上多元影音串流服務,超高解析度面板(4K/8K)與智慧型聯網電視(Smart TV)換機潮顯著,預估全球電視的出貨量,年成長率約3%。

由於終端需求不墜,帶動各類應用IC,如CIS、DDI、PMIC等需求出現暴增,而以HPC平台為基礎的雲端運算服務,如IaaS、PaaS、SaaS等,亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言,TrendForce認為,在各類終端需求穩健成長下,相應IC製程技術平台仍受到晶圓產能配置的排擠影響,短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

隨著半導體產業結構轉變,2021年部分廠商將陸續擴增產能。

觀察各半導體廠商今年的發展計畫,台積電(2330)及三星(Samsung)將針對5奈米及以下製程的研發、擴廠及擴產,以支持HPC相關應用的蓬勃發展;第二梯隊中芯、聯電(2303)、格羅方德(GF)等主要擴充14~40奈米等成熟製程,以支援如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。

TrendForce指出,由於45/40奈米以下製程需使用DUV Immersion設備,資本支出相對較高,以45奈米為分界點,65/55奈米以上技術節點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。因此,力積電(6770)世界先進(5347)等以55奈米以上或8吋廠的擴產為主,以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。

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