全球晶圓代工龍頭台積電22日召開臨時董事會,核准2項議案,其中資本預算28.87億美元、約折合新台幣793.925億元,以建置成熟製程產能,將用在擴產南京廠的產能,預估將擴增月產能達4萬片的28奈米成熟製程,應付車用晶片龐大需求。不過,南京廠主要用生產16奈米製程,將用來解決成熟製程產能短缺構性問題,28奈米同樣是台積電創辦人張忠謀2009年回鍋指揮大局,於2011年量產,所創造屬於台積電的「黃金年代」。

台積電南京廠為12吋晶圓廠,主要生產 12/16 奈米製程,目前月產能達2萬片12吋晶圓,並非28奈米製程的主要生產基地。台積電表示,台灣各廠區的無塵室空間都已滿載,只有南京廠的現有廠房仍有空間,可以直接建置生產線,最終決定在南京廠擴建28奈米成熟製程產能,因應車用晶片在內的強勁需求,並解決晶圓代工成熟製程產能短缺構性問題。

因應台積電先進製程與特殊製程應用,與客戶需求大增,台積電日前法說宣布大幅調整資本支出規模,2021年資本支出從1月宣布的250~280億美元,上調至全年300億美元,未來3年達1000億美元,其中80%將用於3奈米、5奈米、7奈米等先進製程,10%用於先進封裝技術,10%用於特殊製程。

台積電28奈米製程技術以採用高介電層/金屬閘極(High-k Metal Gate,HKMG)的後閘極(Gate-last)技術為主,為跨入FinFET(鰭式場效電晶體)前,為平面電晶體(PlanarFET)架構的最高階技術,雖然台積電先進製程貢獻營收與毛利率表現更為優秀,但對大部分電子產品的成熟製程需求仍在大多數,台積電28奈米製程也是各大廠商當中,市占率最高的公司。

台積電28奈米製程是在董事長張忠謀於2009年回鍋擔任台積電執行長,於2011年宣布量產,這導致台積電2009年到2010年大幅提升資本支出,從27億美元翻倍至59億美元,協助台積電在3G跨入4G時代搶盡先機,甚至在當時的市占率接近百分之百,並在2013年擴產,但也因為如此,28奈米製程在同業激烈競爭,導致利潤逐步降低,產能利用率也低於平均值。

台積電總裁魏哲家今年1月法說會上表示,儘管手機、高效能運算(HPC)客戶帶動先進製程需求,物聯網(IOT)、車用客戶則是聚焦在12/16奈米製程,需求仍很強,產能利用率維持良好水位。28奈米製程則是2020年比前一年成長一些,但產能利用率低於平均值,將持續發展如CIS感測器(CMOS)等特殊製程(specialty)產品,以提升稼動率,預期1~2年後發酵。如今台積電的成熟製程受到面板驅動 IC、電源管理 IC,以及包括微控制器(MCU)在內的車用晶片等需求帶動下,台積電28奈米製程擴產對於緩解全球晶片荒有正面影響。

台積電面對營運進入高成長期,從2021年至2025年營收年複合成長率以美元計價將達10%到15%,資本支出規模也不可同日而語。如同2019年台積電第3季法說會現場,里昂證券科技產業研究主管侯明孝提問台積電大幅提高資本支出,就像當年推動28奈米製程一般,能否再替台積電帶來一段黃金年代,魏哲家表示,「這次當然是,就如同你期待的一樣」。

(中時新聞網)

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