IC載板廠景碩(3189)受惠本業營運持穩及業外轉盈挹注,2021年首季獲利「雙升」至近3年半高點。投顧法人認為,雖然首季營運表現略低於預期,但看好在載板價格調漲帶動下,第二季營收可望季增5~10%,毛利率亦可望提升,維持既有評等、並調升目標價。

景碩股價19日觸及121元的6年7個月高點,近日拉回105~116元區間震盪。受首季營運表現低於預期影響,今(27)日在賣壓出籠下開低走低、盤中挫跌6.76%至103.5元,在載板族群中表現最弱勢。

景碩首季合併營收創72.25億元次高,季減4.27%、年增22.63%。毛利率22.12%、營益率6.05%,分創近5年、近6年同期高點。歸屬母公司稅後淨利2.58億元,季增達51.86%、年增達2.27倍,每股盈餘(EPS)0.57元,雙創近3年半高點。

投顧法人推估,由於印刷電路板(PCB)比重增加、隱形眼鏡下滑,景碩首季產品組合轉弱,加上匯率及原物料成本影響,使毛利率低於市場預期1.2個百分點,營益率及獲利表現亦略低於預期。業外則受惠轉投資軟板廠復揚虧損大減,表現則略優於預期。

不過,投顧法人指出,景碩首季ABF載板產能自1200萬顆增至1600萬顆,在BT及ABF載板需求續強、平均價格(ASP)調漲帶動下,看好景碩第二季營收可望季增5~10%,毛利率亦可望跟進走揚。

因市場需求續旺,景碩今年ABF載板產能估增30%、BT載板估增10%,投顧法人看好平均每季價格將分別漲逾3%及2%。在ABF載板需求續旺、擴產效應、5G基地台延續成長、終端應用較顯著增溫,今年營收可望續繳雙位數成長、毛利率提升2個百分點。

其中,景碩加大ABF載板投資,預計2023年中產能將達4100萬顆,較目前大增近2.42倍,BT載板亦可望受惠天線封裝(AiP)載板搭載率大增。在市場處於賣方趨勢下,上調今明2年獲利預期0.5%、1%,維持「增加持股」評等、目標價自104元調升至131元。

另一家投顧法人亦認為,景碩今年成長來自ABF載板需求延續及產能擴充,BT載板亦醞釀進入漲價循環,天線封裝增加將使整體營運動能及毛利率結構轉佳,今年起獲利可望重返正常水準,維持「買進」評等、目標價自108元調升至120元。

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