封測廠力成(6239)今(27)日召開線上法說,隨著記憶體需求回升、訂單能見度良好,邏輯業務需求持續暢旺,公司對營運成長樂觀看待,預期營收可望逐季成長,其中邏輯業務第二季貢獻可望突破50%。今年資本支出估近150億元,與往年水準相當。

力成執行長謝永達表示,首季營收表現符合預期,記憶體受季節性淡季及客戶庫存調整影響而較弱。其中,Flash因步入季節性淡季而下滑,DRAM狀況還算OK,其中行動型需求持平、繪圖型受限晶圓供給不足而轉弱,標準型需求則因需求續旺而出現產能短缺。

邏輯業務顯著成長,主因車用需求自去年第四季起顯著回溫,旗下超豐訂單需求大增,目前月產能已突破10億顆,但供給仍嚴重短缺,預期今年短缺狀況難解。力成亦因應打線封裝及凸塊需求暢旺,已順利將數百台記憶體用打線機調整轉為邏輯使用。

展望後市,力成對今年營運樂觀看待,指出記憶體需求已如預期自3月起回溫。其中,DRAM業務未來幾季展望樂觀,集團因應需求客戶持續擴充標準型產能。總經理呂肇祥表示,目前已完成首階段產能擴增10%,預計第二季再新增4~5%。

而首季受季節性淡季及客戶調整庫存影響的Flash,訂單需求已如預期回溫、能見度至少已達第三季。而固態硬碟(SSD)、系統封裝(SiP)、SIM全年需求展望亦佳,但由於使用較多零組件,目前存有零組件、控制器供應短缺疑慮。

而邏輯業務需求暢旺,力成透過凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)成功多樣化產品組合,預期可望持續成長、第二季營收貢獻將突破50%。而旗下超豐受惠車用需求持續暢旺,目前產能仍嚴重短缺,預期至年底短缺狀況均難解。

晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)業務方面,謝永達表示均按計畫正向發展,球柵陣列封裝(FCBGA)則受限ABF載板供給短缺,預期下半年將有顯著成長。CMOS影像感測器(CIS)業務亦按計畫進行中,預計第四季開始小量生產。

力成董事長蔡篤恭表示,受記憶體業務較弱影響,首季是力成今年營運最辛苦的一季,目前最艱難時期已過,預期記憶體業務營收可望逐季成長,加上邏輯業務成長動能強勁,認為可樂觀看待今年營運成長表現。

對於超豐近期宣布調漲打線封裝價格,謝永達表示,超豐及力成均較注重與客戶的長期關係,此次決議漲價主要為反應原材料上漲的「被漲價」壓力,基本上已可反應大多數的成本上漲,下半年應該不會再漲價。

蔡篤恭補充,對於該不該漲價、要怎麼漲價,力成秉持若是原材料成本增加,則希望能反應給客戶的原則,因此客戶對此也能接受。集團不太追求因為缺產能而漲價的作為,認為這種因漲價帶動的成長「是虛的」。

竹科三廠的興建進度方面,謝永達表示無塵室已建置完成,正等待使用執照核發,目前希望力成能盡快過去,以便盡快遷入建置機器設備產線,目前看來時間將落於第四季,預期明年將有CIS及面板級扇出型封裝(FOPLP)產品開始量產。

對於缺水是否對營運造成影響,呂肇祥表示,目前新竹地區要求企業節水13%,對公司營運沒有影響,未來若必須「供五停二」,相關的水車支援計畫已經備妥。同時,力成過去致力持續節水,目前用水回收率已逾85%。

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