著眼於5G、高效能運算(HPC)趨勢崛起對半導體的強勁需求,台積電擬3年斥資千億美元擴產,前進最先進的3奈米及2奈米製程晶圓廠,並建置全球最大的EUV邏輯製程產能,今年預計資本支出300億美元,其最大競爭對手南韓三星也不遑多讓,急起直追,據研調機構IC Insights估計兩家資本支出至少達 555 億美元,佔全球半導體產業總資本支出43%。預估美、日等上游設備廠優先受惠。

「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊指出,台積電持續邁向頂尖的過程,需要同樣傑出的國際設備廠做後援,國際研究顧問機構Gartner分析,晶圓代工廠擴廠的70%~80%支出在於購買晶圓製造及處理設備,剩下才是廠房建設費用。

由於技術精密度要求高,國際半導體產業協會統計,全球半導體設備產業集中度愈來愈高,前三大廠商瓜分50%的市場。半導體製造相關機台多數來自美國與日本企業,而生產半導體所必需的原料、化學製品,日本企業更有高市佔率,因此想參與半導體大商機,投資人必須認識日本企業的關鍵角色。

以「元大未來關鍵科技」成分股第三大為例,東京威力科創(Tokyo Electron Limited,TEL)是全球第三大半導體設備廠,在高科技製造設備領域耕耘近一甲子,專長在於前端晶圓製程的蝕刻機、半導體成膜設備、平板顯示器液晶生產製造設備,在EUV量產應用的塗佈/顯影機領域幾乎是獨佔,也是全球最大半導體設備業者美國應用材料想換股收購對象(因美國司法部喊卡破局)。

東京威力科創調高財測,營收拚歷史新高,而股價早就寫下新高。社長河合利數近期受訪指出,半導體市場加快技術革新,大規模的研發投資才剛開始。半導體發展70年,目前市場規模4,000億美元,預期2030年半導體市場可達到1兆美元,只需10年時間就能將近70年累積的規模翻倍。

東京威力科創的樂觀非空穴來風,在物聯網、5G應用、車用晶片等需求帶動下,根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)1月預測報告,由於晶圓代工廠投資及記憶體投資需求,預測2021年度日本製晶片設備銷售年增率7.3%,2022年度還將年增5.2%,持續寫下歷史新高。

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