封測龍頭日月光投控(3711)今(28)日召開線上法說,集團預期2021年第二季封測業務以美元計價營收,季增率將與去年同期相當,毛利率略高於首季24.4%。電子代工(EMS)業務以美元計價營收將與去年第三季531.26億元相當,營益率將略低於去年全年3.8%。

法人推估,日月光投控第二季封測營收約季增5%、年增1成,EMS營收季增逾1成、年增逾3成,且封測毛利率及EMS營益率均可望優於首季及去年同期,使集團合併營收可望季增高個位數百分比、年增逾1成,毛利率可望同步續揚。

日月光投控表示,首季營運變動為常態表現,但封測業務受惠需求暢旺,營收首度繳出季成長,產品組合優化則帶動毛利率提升。EMS業務因步入季節性淡季,稼動率下降使得營收及毛利率同步下滑。不過,系統級封裝(SiP)及EMS業務未來幾季將顯著轉強。

日月光投控營運長吳田玉指出,半導體載板及設備等供應鏈供需持續吃緊,打線封裝產能仍供不應求,集團透過長期合約加強客戶關係,集團目前正擴大打線封裝產能,相信明年在產能及零組件、載板配置上將保持競爭力。

日月光投控預期,今年目標封測毛利率達24~26%、EMS營益率達4%,在封測業務規模成長、與矽品合作綜效顯現下,全年營益率可望提升2.5~3個百分點,優於先前預期的1.5~2個百分點。首季資本支出約4.71億美元,今年資本支出規模估增10~15%。

此外,日月光投控6月22日股東常會將全面改選10席董事及3席獨董,集團27日公告被提名人名單,當中未見前矽品董事長林文伯、改為提名矽品營運長張衍鈞,形同林文伯正式裸退。對此,日月光投控表示為世代交替考量。

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