封測龍頭日月光投控(3711)2021年首季毛利率及獲利表現優於預期,公司對今年營運展望樂觀,預期打線封裝產能持續短缺,且調升營益率改善幅度預期。多家投顧法人維持「買進」、「增加持股」評等,目標價區間自120~138元調升至142~148元。

日月光投控股價昨(28)日勁揚4.24%至124元,再創上市新高。由於自3月初起漲迄今近2個月漲幅已逾2成,今(29)日在賣壓出籠下開低走低、挫跌5.28%至116.5元,早盤維持逾3%跌幅。不過,三大法人昨日續買超6584張,本周迄今買超2萬174張。

日月光投控受惠封測業務需求強勁、稼動率持穩高檔,首季毛利率及獲利表現優於市場預期。集團表示,打線封裝產能持續短缺,產線已滿載至年底,訂單交期已長達45~52周,目前正擴大打線封裝產能,相信明年在產能及零組件、載板配置上將保持競爭力。

展望本季,日月光投控預期封測業務以美元計價營收,季增率將與去年同期相當,毛利率略高於首季24.4%。電子代工(EMS)業務以美元計價營收將與去年第三季相當,營益率將略低於去年全年3.8%。法人推估,日月光投控第二季營收將季增近1成、年增近2成。

由於市場需求暢旺,日月光投控調升今年資本支出規模,預計將增加10~15%、達近20億美元,其中封裝約65%、測試20%、EMS約12%,其餘用於材料。受惠通訊和物聯網市應用增加,預期系統級封裝(SiP)及EMS業務未來幾季將顯著轉強。

日月光投控預期,今年封測業務毛利率可望提升至24~26%、EMS營益率目標提升至4%。在封測業務規模成長、與矽品合作綜效顯現下,全年營益率可望提升2.5~3個百分點,優於先前預期的1.5~2個百分點。

由於首季財報穩健且財測展望正面,投顧法人將日月光投控今明2年獲利預期調升6%、11%,看好每股盈餘(EPS)分別達9.67元及10.71元,配合股利配發率提升及財務槓桿改善,維持「增加持股」評等、目標價自138元調升至145元。

另一家投顧法人認為,由於需求暢旺及價格環境良好,日月光投控封測業務將持續暢旺至年底,EMS業務成長率則將高於封測、且獲利表現持續凱羼,將今年每股盈餘預期調升20%、估達9.49元,維持「買進」評等、目標價自120元調升至142元。

第3家投顧法人則認為,日月光今年成長動能來自新訂單及長期客戶合約,包括5G及WiFi 6將帶動通訊應用類別升級、車用需求復甦、電腦儲存及消費電子需求強勁,封測產能將全年吃緊、價格向上機率高,維持「買進」評等、目標價自120元調升至148元。

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