公平會5日第1541次委員會議通過,環球晶圓股份有限公司(環球晶)與Siltronic AG(世創)結合案,依公平法第13條第1項規定,不禁止其結合,未來結合後,預料將成為將成全球第二大矽晶圓廠。

公平會表示,環球晶透過子公司GlobalWafers取得世創超過三分之一以上股權,且控制該公司的業務經營及人事任免,並達到申報門檻,依法提出結合申報。

公平會指出,環球晶及世創均銷售「矽晶圓」,為水平競爭同業,雖然結合後環球晶將有望躍升全球第2大矽晶圓廠,但仍須面對國際上具先進技術實力同業的競爭,且下游IC製造業者會建立合格矽晶圓供應商名單,以利快速轉單,並可調整對供應商的採購比例,避免過度依賴特定供應商,故結合後環球晶仍受市場競爭的拘束。

此外,矽晶圓產品類型規格多,供應商會依照下游IC製造業者需求予以客製化提供,因此供應商間不易採取一致性行為。再者,本結合可增加環球晶的出貨能力並穩定矽晶圓供貨量,還可縮短環球晶與國際競爭對手的技術差距,更可提升我國產業的全球競爭力,對我國半導體產業未來發展具有正面效益。

公平會審議後認為,本結合之整體經濟利益大於限制競爭之不利益,依公平法第13條第1項規定,不禁止其結合。

#環球晶 #公平會 #供應商 #矽晶圓 #世創