台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠訂單淡季不淡及晶圓測試業務挹注,2021年首季合併營收21.11億元、稅後淨利5.89億元,每股盈餘(EPS)2.17元,三者均創同期新高、歷史第3高。惟受部分產線調整影響,第二季營收預期將較首季明顯衰退。

精材董事會通過首季財報,合併營收21.11億元,季減12.01%、仍年增達41.87%,創同期新高、歷史第3高。毛利率38.1%、營益率33.02%,較去年第四季39.83%、34.99%新高略降,仍顯著優於去年同期17.94%、12.07%,雙創歷史次高。

在首季營收規模及本業獲利持穩高檔,配合業外虧損收斂,精材首季稅後淨利5.89億元,雖季減29.04%、但年增達近2.68倍,每股盈餘2.17元,低於去年第四季3.07元新高、優於去年同期0.59元,亦雙創同期新高、歷史第3高。

觀察精材首季各業務概況,占73%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收15.47億元,季減3.24%、年增17.94%。占17%的晶圓測試營收3.57億元,季減達37.32%。占9%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.94億元,季減5.9%、但年增達79.97%。

以精材首季各產品應用別觀察,由於3D感測元件封測需求淡季有撐,消費性電子營收18.71億元,雖季減13.6%、仍年增達55.77%。車用電子受惠市場需求復甦,營收2.4億元,季增2.73%、年增5.98%。

精材先前表示,首季工作天數雖較少,但WLCSP訂單需求淡季不淡。車用影像感測器訂單持續回升,加上新增晶圓測試營收挹注,預期營運均可望優於去年同期。惟本季將調整部分WLCSP產線,預期營收將出現較明顯下滑,仍可望優於去年同期。

精材今年暫無擴產計畫,預期營收及獲利將趨於平穩成長,資本支出預估落於6.7~7.6億元。投顧法人先前認為,精材長期展望穩健,但第二季展望趨守、下半年營收成長趨緩,股價欠缺短期觸媒,將評等調降至「持有」、目標價自236元調降至166元。

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