台積電2奈米製程將在2023年風險試產,但藍色巨人IBM搶先在6日發表全球首創2奈米晶片製程技術,外界擔憂是否威脅台積電晶圓代工霸主地位,專家指出,IBM採用全新環繞閘極(GAA)架構,可望加速GAA量產時程,也可能給台積電帶來競爭壓力,不過無法撼動晶圓代工龍頭地位。

路透報導,IBM全球首推2 奈米製程晶片,約500億個電晶體放入指甲大小晶片,估算電晶體密度約每平方公釐 3.33 億個電晶體(MTr /mm²)。相較於目前許多筆電和智慧型手機的主流7奈米晶片,2奈米晶片速度快45%,節能效率提高75%。

IBM指出,2奈米製程晶片採用環繞閘極(GAA)技術,比最先進5 奈米製程晶片面積更小,運算速度更快,預計到2024年底或2025年才會投產,儘管無助於目前全球晶片供貨短缺問題,卻意謂IBM在製程技術上取得重大突破,也備受各界關注。

中央社報導,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,台積電3奈米製程仍持續採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,2奈米將改採GAA架構,隨著IBM驗證了GAA的可行性,預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。

楊瑞臨認為,IBM成功驗證GAA架構的可行性,可望加速三星與台積電GAA技術開發,並帶動相關生態系廠商加速發展,對半導體產業而言是件大事,也可能給台積電帶來競爭壓力,但台積電客戶多元,有助於縮短學習曲線、加速提升良率及降低成本,不至於撼動其晶圓代工霸主地位。

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