鄭世杰指出,南茂首季營運不錯,且轉投資的紫光宏茂營運亦轉盈,有助業外負擔降低。依目前訂單狀況來看,看好南茂今年營收可望成長15~20%,匯率、疫情及原物料為影響成長主要變數,正密切觀察後續狀況,為反應成本壓力,預期封測價格下半年還會再漲。

鄭世杰表示,終端消費復甦、5G及車工規數位轉型帶動對半導體需求,使市場供應明顯不足、造成整體產能供需失衡,各項原物料出現供給吃緊、交期拉長現象。不過,相關封測產能持續吃緊,市場需求仍然強勁,南茂各產品線第二季仍持續首季成長動能。

在記憶體產品方面,鄭世杰表示,為滿足相關產能需求,南茂持續擴充封裝產能,其中DRAM在客戶備貨積極帶動下成長動能轉佳,包括NOR及NAND等Flash產品因需求持續強勁,亦維持成長狀態。

面板驅動IC方面,鄭世杰指出,由於晶圓產能持續吃緊,南茂密切關注相關產品後續晶圓供給狀況。中大尺寸、電視及筆電薄膜覆晶(COF)產品受惠客戶合作專案需求,稼動率將持續提升,小尺寸手機面板則受惠相關產品強勁需求,稼動率仍維持高檔水準。

此外,受惠主要客戶需求強勁、策略性客戶合作規模範圍擴大,南茂混合訊號產品首季營收顯著成長,預期第二季成長動能將延續。鄭世杰指出,新產能陸續開出將進一步增添成長動能,今年混合訊號產品成長幅度將非常高,且獲利亦優於其他產品線。

南茂4月自結合併營收22.83億元,月減2.61%、年增達23.14%,改寫歷史次高。累計前4月合併營收87.48億元、年增17.57%,續創同期新高。鄭世杰說明,4月營收略降主因工作天數較3月少1天,且部分客戶的晶圓進料受阻所致。

鄭世杰表示,南茂5、6月目前接單狀況仍非常強勁,預期第二季營收至少可季增高個位數百分比。而新測試機台本季起陸續裝機投產,且新產能已被客戶預訂一空,第三、四季狀況持續,預期今年營運可望逐季成長,預期全年營收將成長15~20%。

轉投資45.02%的紫光宏茂方面,南茂指出,受惠營運好轉配合處分機器設備挹注,紫光宏茂首季營運已轉虧為盈,南茂認列4578萬元獲利。展望後市,在為長江存儲3D NAND Flash封測代工業務持續成長挹注下,預期紫光宏茂營運將逐步穩定好轉。

為反應原物料成本上漲及封測產能吃緊,南茂去年第三季末起將封裝價格平均調漲5~8%。鄭世杰表示,今年以來銅價上漲甚多,且原物料持續供不應求,因應交期日益拉長,南茂已將備料期拉升至3個月,將適時跟客戶反映成本上漲,封裝代工價格下半年還會再調漲。

對於近期手機市場需求傳出雜音,鄭世杰認為,各IC設計業者均將產品線朝高均價方向發展,在現有吃緊的晶圓供應下力求營收及獲利最大化,包括OLED、大尺寸面板電視需求還不錯,低階應用則較辛苦。南茂有部分策略性客戶做長期性配合,對此仍審慎樂觀。

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