封測廠菱生(2369)受惠訂單暢旺及漲價效益顯現,2021年首季營運表現顯著躍升,終止連10季虧損、並創近4年半高點,且4月合併營收續「雙升」改寫新高。法人看好第二季營運動能續揚,全年可望終止連3年虧損,營運轉機可期。

菱生股價4月底觸及19.95元的6年10個月高點,近期受台股波動加劇拖累震盪拉回,17日下探13.55元,將此波漲勢全數回吐。昨日跟隨大盤反彈攻頂,今(19)日開高後震盪勁揚6.04%至15.8元,截至午盤維持逾4%漲幅,領漲封測族群。

菱生首季合併營收17.1億元,季增達12.37%、年增達33.47%,創8年半高點。毛利率14.63%、營益率7.69%,遠優於去年第四季6.31%、負1.3%及去年同期3.54%、負5.38%,終止連12季虧損,且分創7年及7年半高點。

在營收及本業獲利同步回升至近年高點,配合業外收益同步增加挹注,菱生首季歸屬母公司稅後淨利1.07億元、每股盈餘0.29元,較去年第四季及同期顯著轉盈、終止連10季虧損,且雙創近4年半高點。

菱生受惠景氣回升帶動訂單回流,去年營收表現逐季好轉,在NOR/NAND Flash、微處理器(MCU)、電源管理與射頻等晶片封測訂單湧入下,產能自去年9月起滿載,今年打線封裝產能缺口擴大,為反應原物料成本上漲,4月全面調漲報價10~15%。

隨著產能持續供不應求及漲價效應顯現,菱生4月自結合併營收6.51億元,較3月6.42億元成長1.37%、較去年同期4.41億元躍增47.48%,改寫歷史新高。合計前4月合併營收23.62億元,較去年同期17.23億元成長達37.06%,亦創同期新高。

菱生去年底法說時指出,由於訂單能見度佳,公司積極擴產因應,預計增加產能以射頻(RF)占20%最多、電源15%居次,以及光學、微機電(MEMS)跟記憶體等,新產能已於3、4月開出。據了解,已有客戶以新價格簽訂長約,有助產線稼動率維持。

菱生總經理蔡澤松看好後疫情時代的相關需求持續,且公司擁有5G射頻晶片封裝及電源晶片封測業務,為未來接單增添利基,預期今年射頻元件封裝需求可望顯著增加,其中WiFi需求估高於5G。電源晶片封裝則布局一站式服務,需求預計第二季起顯現。

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