三星砸4700億赴美設廠 韓媒潑自家人冷水

韓國總統文在寅21日和美國總統拜登會談，南韓4大企業也有高層隨同出訪，並在會中宣布赴美投資計畫，其中以三星170億美元（折合新台幣約4700億）的投資金額最高，但有專家認為，由於新設的廠房需要有新訂單的注入，意味著將與台積電進行更劇烈的競爭；然而台積電去年即宣布投資120億美元赴美投資，相較下三星的投資進度要慢了不少。

韓美高峰會於21日舉行，南韓4大產業巨頭SK、LG、三星電子、現代汽車等企業高層也同行會唔，並於商業圓桌會議上宣布計畫投資約394億美元，其中三星電子計畫斥資170億美元於美國德州新設半導體廠房。

《BusinessKorea》報導，由於三星副會長李在鎔仍在獄中，因此該公司在決策上，無法迅速做出決定，此外，三星的投資比起台積電也要慢了幾步；台積電早於去年即宣布斥資120億美元，爭取2024年前於美國亞利桑那州新設5奈米製程的晶圓廠，另外還考慮再投資250億美元增設3奈米製程的廠房。

業內人士認為，半導體行業進入了一個超級週期，無法預測週期會持續多久，但晶圓廠的建設通常需要2至3年的時間，三星在美國完成建設之後，超級週期可能也就結束了，或也將因此缺乏訂單的挹注。

另外，有專家指出，由於新廠房需要有新的訂單注入，因此三星赴美的投資案也將要為此做些準備，同時也意味著未來將會與台積電進行更劇烈的競爭。

三星電子佔全球晶圓代工的市佔率約18%，僅次於晶圓代工龍頭台積電的54%；三星電子2005年進軍晶圓代工業務，當時代工市場為台灣晶圓雙雄台積電和聯電，以及格芯（GlobalFoundries）所主導，而三星受惠蘋果AP（應用處理器）訂單，代工業務迅速成長。

基於上述情況，台積電強調，該公司專精半導體晶圓代工業務，和三星電子同時擁有晶片設計和代工的業務不同，因此客戶不需要擔心技術外洩的問題。