半導體市況火熱,由田(3455)新推出的半導體封裝RDL檢測設備目前已陸續出貨,預計下半年出貨將明顯放量,預估全年佔比可望達10%,由田表示,目前台灣本土疫情並未影響客戶裝機,今年下半年營運展望樂觀,全年非面板相關設備佔比可望達50%以上。

全台因新冠肺炎疫情大爆發進入三級警戒,不少廠商進行嚴格廠區控管,或多或少影響到設備廠裝機進度,不過由田客戶裝機未受到太多影響,目前穩定交機中。

過去由田設備以顯示器及PCB為主,公司近幾年持續進行產品線廣化與公司體質調整,看好5G、物聯網、人工智慧等新興技術應用發展,提前佈局高階PCB、Mini LED等檢測領域,針對最夯的半導體封裝,由田推出應用於半導體封裝RDL檢測設備,目前已陸續出貨,由於兩岸封裝產業市況暢旺,下半年交機數量可望大增,全年佔比有機會達10%。

由田表示,目前IC載板、PCB、COF等需求暢旺,BGA及ABF光學檢測設備需求強勁,下半年交機量較上半年多很多,預估載板相關佔比可望達30%以上,全年非面板營收佔比將提高至50%以上,有助於拉升整體營收及毛利率表現。

由田第1季稅後盈餘為4055萬元,遠優於去年同期虧損狀況,單季每股盈餘為0.68元,累計前4月合併營收為6.25億元,較去年同期大幅成長77.54%。

由田表示,目前各產業客戶普遍看好市場需求旺盛,預期帶動檢測設備追加訂單不斷,其中載板部分,判斷仍存在供貨缺口,將配合客戶開發高精密檢測設備,全面對應客戶的增產需求;在面板方面則看好產業供需調整、相關顯示器出貨暢旺,公司將聚焦在新機拉貨與升級改造等商機。

#廣化 #新興 #由田 #全台 #佔比