2021年臺灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,推升臺灣半導體產業在2021年度總產值攀升,工研院預測,今年半導體產業總產值為新臺幣3.8兆元新里程碑,年成長率高達18.1%,優於全球半導體業平均水準。

各次產業成長率預估分別為:IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺等帶動,臺灣IC設計業產值將首度突破兆元,產值達新臺幣11,133億元,較2020全年成長30.5%;IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升IC製造產值達新臺幣20,898億元,較2020年增加14.8%;IC封測業產能利用率維持高水位,2021年產值預估為新臺幣6,019億元,較2020全年成長9.6%。

工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,促使臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,工研院建議我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。其次,建議臺廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

由於無線通訊邁入高速與高頻的世代,且車輛已進入電動化新世代,受限矽(Si)材料無法承受高頻與高電壓之要求,需要新材料開發來滿足高頻與高電壓的特性。化合物半導體具有此優異特性,臺灣半導體產業正積極投入化合物半導體技術研發,現已進行相關晶片研發與送樣驗證作業,將持續為全球客戶提供下世代半導體晶圓代工及服務。

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