新里程碑。看好美中科技紛爭轉單效應、疫情帶動居家工作、遠距教學等宅經濟資訊產品需求,工研院IEK產科所今預測2021年台灣半導體產值攀升至3.8兆元台幣,創新里程碑,年成長率18.1%,更優於全球半導體業平均10%水準。
其中產值占比近半的上游IC設計業,工研院認為受惠於5G智慧手機、Wifi6市佔率提升,消費性電子銷售暢旺,2021年產值可望達1.1兆元,首度突破兆元,成長動能30.5%,遙遙領先中下游。
IC晶圓製造則在5G手機滲透率、車用MCU晶片成漲下,也可達2兆元,成長14.8%。封測業產能利用率維持高水位,約6019億元,年增9.6%最末。
工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項強烈需求下,使我國半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,該院建議我國半導體業與客戶、協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。
其次,建議台廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。
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