《半導體》成長展望佳 南茂放量勁揚

南茂股價5月上旬急跌17％、下探38.6元後穩步回升，今（8）日開高後在買盤敲進下放量走高，12點後勁揚5.53％至48.7元，鄰近尾盤維持逾5％漲幅，領漲封測族群，已快收復此波修正失土。三大法人近期偏多操作，上周合計買超3660張，昨（7）日買超1733張。

南茂尚未公布5月營收，前4月自結合併營收87.48億元、年增17.57％，續創同期新高。首季稅後淨利9.59億元，季增達39.73％、年增達34.57％，每股盈餘（EPS）1.32元，雙創歷史第3高紀錄，表現優於市場預期。

展望後市，南茂董事長鄭世杰表示，目前各產品線訂單續旺、延續首季成長動能，且封測代工均價（ASP）提高有助獲利改善，配合新產能逐步開出，對各產品線後市樂觀看待，預期第二季營收至少可季增率高個位百分比，全年營收可望成長15～20％。

投顧法人認為，南茂受惠面板驅動IC及記憶體需求強勁，接單動能強勁可望帶動第二季營收季增8～9％、獲利雙位數「雙升」，且下半年封測代工價格有望再調漲，看好南茂今年每股盈餘可望突破5元、改寫新高，維持「買進」評等、目標價升至57元。