《未上市個股》汎銓科技5月營收年增28.5％ 無損傷工法成營運亮點

5G及疫情加速全球數位化轉型，帶動AI、IoT、高效能運算、車用等應用需求增加，且各國政府致力於半導體產業在地化發展及全球晶圓短缺，致使汎銓材料分析(MA)、故障分析(FA)兩大業務接單動能強勁，尤其在材料分析(MA)業務上，因半導體大廠加速朝向5奈米、3奈米、2奈米等先進製程研發及第三代半導體材料等研發技術進程催動，對汎銓MA的需求大幅攀升。

汎銓表示，由於半導體先進製程中所用到的極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料，在透過電子顯微鏡觀察樣品的微結構與成分時，因受限於材料天性，容易受到電子束的照射導致變形、倒塌，進而造成製程研發人員誤判，而汎銓材料分析技術在2019年時已率先同業開發出「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」，且於2020年取得專利，即是以真空鍍膜在樣品外層形成保護，就像為樣品穿上「盔甲」，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，也能找出影響產品效能的變因，解決痛點。

汎銓也因LT-ALD技術加持下，深受全球主要國際知名半導體產業大廠的高度信賴與認可，並成為客戶在研發分析領域最強的重要合作夥伴與後盾，至今汎銓已在MA市場上取得超過50%的占有率。

汎銓5月合併營收1.19億元，年成長28.52%，累計1至5月合併營收5.39億元，較去年同期增加34.63%。