台積電(2330)供應鏈的美商應用材料宣布,在晶片布線的技術突破,促使邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。

應用材料公司已開發出一種Endura Copper Barrier Seed IMS(銅阻障層晶種整合性材料解決方案)的全新材料工程解決方案。這是一項整合式材料解決方案,在真空環境中將七種製程技術整合到一個系統中,可將導線電阻減半,提升晶片效能和功耗表現,並能夠持續將邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。

應用材料公司表示,全球各大晶圓代工邏輯客戶現已使用Endura Copper Barrier Seed IMS系統。

台積電日前已宣布,3奈米製程研發進度順利,預計今年下半試產,明年下半年量產,屆時將是領先全球的製程技術。

應用材料推出一種嶄新的布線工程設計方法,能促使先進邏輯晶片微縮到3奈米節點及更小尺寸。公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理Prabu Raja表示,這項獨特的整合解決方案是專為協助客戶加快發展效能、功率和面積成本的技術藍圖。

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