美系外資出具最新報告,指出ABF載板供給仍吃緊,IC載板廠景碩(3189)ABF及BT載板訂單能見度均佳,儘管股價自2019年底以來已大漲1.65倍、遠高於大盤41%漲幅,但此時獲利了結仍為時過早,維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。

景碩股價5月中下探80.1元波段低點後止跌回升,近期短暫盤整後再度上攻,今(23)日開高後續揚3.27%至142元,創2007年7月底以來近14年高點,惟隨後獲利賣壓出籠,壓抑股價翻黑、反下跌3.27%至133元,早盤維持逾3%跌幅。

美系外資指出,ABF載板訂單可見性現在至少已達年底,許多客戶正與ABF載板製造商接洽,以簽署長期合約或補貼未來產能擴張所需的資本支出。據美系外資調查發現,景碩已與客戶進行討論,就規畫於2023年開出的新產能簽約。

同時,景碩的BT載板訂單需求目前已達10~11月,能見性較過往僅1~2個月明顯延伸,美系外資預期可望增強投資人對其股價的信心,更穩定的前景應可支撐景碩股價本益比近一步重估。

在需求強勁、定價環境和新產能開出等因素帶動下,美系外資預期景碩ABF載板平均售價(ASP)今年將漲近10%、明後2年再分別續揚0~5%,使景碩2019~2023年的ABF載板營收年複合成長率(CAGR)將達36%,高於先前預期的25%。

美系外資指出,ABF載板基本上全數為半導體覆晶封裝(Flip Chip Packaging FCP)載板,預期2020~2025年的覆晶封裝載板市場規模年複合成長率為18%、將自45.5億美元成長至103億美元。

而景碩ABF載板月產能至2023年估達4000萬顆,較2019年底800萬顆跳增5倍。美系外資看好景碩2019~2023年的ABF載板營收年複合成長率(CAGR)達36%,可藉此擴大市占率,與AMD取得的新客戶訂單將成為未來幾年市占率成長的關鍵驅動因素。

整體而言,美系外資認為景碩在退出虧損的類載板(SLP)業務後,營運基本面已顯著改善,並將成為5G和可穿戴裝置需求增加的受益者,公司積極擴增ABF載板產能,可望在未來1~2年取得更多市占率,從目前的4~5%增至明年的7~8%。

美系外資預期,新客戶AMD對景碩營運貢獻將自第四季起上升,雖然2020~2022年的年複合成長率將更高,但股價仍落後於同業。為反應ABF載板銷售比重增加,將景碩明後2年獲利分別調升3%和14%,維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。

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