半導體測試介面廠精測(6510)受疫情影響驗證進度、部分訂單遞延認列,2021年6月小幅「雙降」,但第二季合併營收仍較首季顯著回升近3成,上半年營收小減5%,三者均創同期次高。展望後市,公司看好下半年旺季成長動能,對全年營收成長挑戰審慎樂觀看待。

精測公布6月自結合併營收3.36億元,月減5.94%、年減6.74%,仍創同期次高。其中,晶圓測試卡2.44億元,月減17.89%、年減11.02%;IC測試板0.54億元,月增達37.15%、但年減13.12%;技術服務與其他0.37億元,月增達82.83%、年增達54.7%。

合計精測第二季合併營收10.48億元,季增達29.21%、年減0.85%,改寫同期次高。其中,晶圓測試卡8.01億元,季增達31.33%、但年減6.89%;IC測試板1.52億元,季增達23.62%、年增13.33%;技術服務與其他0.94億元,季增達21.47%、年增達50.37%。

累計精測上半年合併營收18.59億元、年減5%,仍創同期次高。其中,晶圓測試卡14.11億元、年減10%;IC測試板2.75億元、年增2.5%;技術服務與其他1.72億元、年增達42.37%。

精測6月營收「雙降」至近4月低點,使第二季營收雖較首季顯著回溫,但季增幅度略低於法人預期。公司表示,主因半導體產業鏈在第二季末面對嚴峻疫情挑戰,部分產品工程驗證受影響而遞延出貨,預期旺季效益將延後發酵,部分上半年業績將延至下半年認列。

不過,精測表示上半年探針卡營收貢獻比重達逾3成,表現符合預期,主要受惠5G智慧型手機應用處理器(AP)、射頻(RF)及高效能運算(HPC)相關晶片帶動。其中,AP相關產品線導入全新自製探針比重提升,充分滿足客戶高速、高穩定性的晶圓測試需求。

因應國內疫情嚴峻,精測對全體外籍移工進行快篩,結果均為陰性,並依營運應變持續計畫(BCP)展開各項防疫措施,包括依部門組織特性進行分艙分流、居家辦公、加強消毒、異地備援、拉高庫存等營運模式調整,同時為全體員工加保防疫健康險。

展望後市,精測表示,今年推出的自製探針卡均符合客戶的新製程及新應用需求,配合遞延訂單認列,可望為下半年營收增添成長動能,審慎樂觀看待全年成長挑戰。同時,公司將嚴格強化防疫作為,齊心致力維持公司運作。

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