台積電先前頻頻傳出,有意前往日本興建半導體晶圓廠,根據日媒稍早報導,台積電正為赴日設廠做最終決定,最快本季就會做出決定,預計最快將於2023年投產,以生產28奈米製程晶圓為主,月產能高達4萬片。
先前日媒屢屢報導,在日本政府經濟產業省的主導之下,台積電可能和Sony,於日本當地合資設廠,且於年底前會先設立製造半導體合資公司,該廠區主要將生產40奈米至20奈米的製程,用於家電、汽車和機械產業等類別。
針對台積電赴日建立第一座晶圓廠,台積電總裁魏哲家於15日線上法說會回應,目前不排除任何的可能,而在日本建立第一座晶圓廠正在評估中,該公司正處於對此事進行盡責調查階段。
《日經亞洲》引述知情人士說法,台積電正為於日本設立第一座晶圓廠做最後決定,計畫於日本西部九州島熊本設廠,該計畫分2期進行,一旦2期計畫達成,新工廠即能投入生產,且預計生產以28奈米製程技術為主的晶圓,月產能高達4萬片。
報導指出,28奈米製程運用範圍之廣,包含車用晶片、電子消費產品、影像處理器等產品的晶片運用。
這座工廠預計主要是為台積電於日本最大客戶Sony生產影像感應器,據報導稱,台積電對此合作抱持著開放態度,而這也使Sony於工廠營運方面,和日本政府的協商有更多的話語權
不過該知情人士指出,台積電的決定仍受許多因素影響,其中包括日本政府的支持,以及當地供應商對相關基礎建設和發展供應鏈所做的承諾。
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