康和投顧分析指出，彙整近期三項國內外利多因素，包含：
1.美國商務部長雷蒙多表示，晶片供給逐漸上升，已經看到半導體短缺緩解的跡象，晶片供給的逐步提升帶給台灣半導體較佳的展望，有望進一步提振台股走勢。
2.6月台灣外銷訂單金額537.3億美元，創下歷年來同月新高，年增31.1％，寫下連續16個月的正成長。
3.台灣於7/26以後將實施逐步放寬的緩坡式降級，經濟復甦的樂觀情緒有望帶動股市走強。
康和投顧預期本周指數區間17350-17800點
台股7月23日全體上市公司總市值為53兆8781.02億元，較前周五（16日）總市值減少9453.95億元，周減幅為1.72％。康和投顧預期本周指數將在17350-17800點區間震盪，本周看好八大題材類股，包含：晶圓代工股、IC設計股、封測股、汽車股、矽晶圓股、ABF股、PCB材料股、車用二極體股等。
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