環保署28日召開環評大會,全球晶圓代工龍頭台積電首座2奈米晶圓廠用地需求的新竹科學園區寶山用地第二期擴建計畫,順利通過最後一關,讓台積電2奈米吃下定心丸,台積電先前法說也說明,3奈米製程明年下半年量產,加上美國半導體巨頭英特爾宣布重返晶圓代工領域,讓南韓科技大廠三星電子面臨龐大壓力。

台積電於去年5月宣布,赴美國亞利桑那州興建12吋晶圓代工廠,並於今年開始動工,今年4月也把首批工程師送往台灣南科廠培訓,廠房土地也開始動工,預計2024年完工並量產,用以生產5奈米製程,第一期廠房月產能2萬片。台積電5奈米強效版今年量產,預計4奈米、3奈米量產,並沿用FinFET架構,維持成本優勢。

據韓媒《Business Korea》報導,業界人士指出,台積電5/7奈米製程量產規模已經超過三星電子,隨著台積電加緊腳步設置測試廠,確保2奈米製程良率維持在一定水準。

此外,英特爾今年上任的執行長基辛格(Pat Gelsinger)宣布推動IDM 2.0計畫,揚言擴大晶圓代工部門業務,甚至基辛格日前在媒體投書,希望美國將資源投入在會把先進技術留在美國的半導體企業,並在26日宣布,計畫在未來4年推出5個新世代晶片製程技術,並宣布將原本今年下半年推出10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7,至於原先的7奈米正名為Intel 4,之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等,至2025年前每年發表一代,誓言奪回半導體霸主寶座。

報導提到,三星雖然在3奈米製程導入GAA技術,並正在研發2奈米製程,但仍未敲定時間,預計2023年推出更先進的3奈米製程產品,今年5月也宣布將在美國投資170億美元,興建新的晶圓廠,但仍不見蹤影。

報導指出,儘管三星正在研發2奈米晶片,但上未敲定計畫。三星計畫在明年生產3奈米製程,並在2023年推出更先進的3奈米製程產品。三星在今年5月宣布將在美國投資170億美元,建新的晶圓廠,但三星至今仍未公佈確切地點。

文章來源:businesskorea
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