IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)副總暨發言人呂連瑞表示,目前擴增的載板產能仍無法滿足客戶需求,預期載板將持續供不應求至2023年。公司將透過去瓶頸及擴產同步並進,續朝今年營收及獲利逐季成長目標努力,已繳出連8季成長為最終挑戰目標。

呂連瑞表示,載板應用於2018年出現大幅轉折點,應用層面大幅拓增帶動轉向賣方市場。南電近年致力提升高質化產品比重,帶動去年營運逐季成長。今年上半年雖接連面對工作天數較少及部桃染疫挑戰,營運仍持穩向上,以原幣別計價營收已連6季成長。

呂連瑞指出,南電各廠持續透過製程優化及去瓶頸擴增產能,目前已執行的新增產能仍無法滿足客戶需求,預期載板至2023年均供不應求。目前進行中的2項主要計畫均為擴增ABF載板,BT載板亦有擴產計畫進行中。

呂連瑞表示,南電錦興廠持續透過去瓶頸擴產,向南亞承租的廠房建置預計年底完工、明年首季投產,合計ABF載板產能可望增加14~15%。其次,樹林廠亦執行擴產計畫,預計明年第四季完成、2023年首季投產,可望增加至少10%產能。

同時,南電昆山廠新增ABF載板已於第二季全產全銷,將持續優化製程,PCB產品亦轉向聚焦5G應用的高密度連結板(HDI),下半年表現可望更好。而台灣及昆山廠今年亦持續透過去瓶頸擴增BT載板產能,預計明年首季開出,預期將使產能增加達20%。

呂連瑞指出,南電ABF載板產能今年預計增加20%、至2023年估較2020年增加40%。原先載板及PCB營收貢獻比重約75%:25%,目前接近80%:20%,後續可望突破80%,且後續還會有擴產計畫,將待董事會通過後陸續公布。

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