《半導體》博通主晶片鬧缺 立積Q3恐續逆風

立積第二季營收17.35億元、季減少0.4%、年增加45%，單季淨利為2.52億元，季衰退1.9%、年成長36.96%，單季每股獲利3.98元，單季毛利率為32%，相較第一季衰退1個百分點、相較去年同期衰退3個百分點。

立積第二季毛利率下滑主要是因為產品組合不利，加上成本上漲，主要還是跟主晶片缺貨有關，博通在第二季將其WiFi SoC交貨週期由第一季的26周延長到50周，衝擊立積營運。

立積累計上半年營收為34.76億元、年成長71.5%，稅後淨利為5.09億元，相較去年同期成長124%，累計上半年賺8.04元。

立積業務處處長暨中國區總經理黃智杰表示，立積WiFi6產品滲透率比先前預期高，目前WiFi5已經沒有Design In，現在Design In的案子都是以WiFi6為主。展望第三季，立積相對保守，主要是WiFi5洗牌效應，預期在博通主晶片空窗期過後，立積第四季營運會比較樂觀，且比第三季好得多；另外，手機WiFi FEM(前端射頻模組)出貨，預計手機下半年會微幅上升。

黃智杰表示，立積現在WiFi6占比WiFi產品比重約35%、WiFi5占比50%，但看到大陸市場WiFi6有明顯上升，但WiFi5晶片缺貨很嚴重，狀況比台灣嚴重很多。2022年WiFi在全球市占會朝20%努力，長線目標還是全球第二。

全球半導體面臨產能緊漲問題，黃智杰表示，立積在晶片、封測等都已經有布局，現在主要來是要看還主晶片缺貨問題。

有市場雜音認為全球WiFi市場轉弱，黃智杰表示，目前沒有看到需求轉弱，主要還是主晶片問題，這也造成立積近期營運逆風，所以會有WiFi市場轉弱的說法，主要還是因為缺料問題。

針對大陸扶植在地半導體是否會影響到立積，黃智杰表示，晶片設計主要還是要回歸是否可以滿足市場需求、以及客戶需求，政府輔助應該只是短時間，不可能長期間，且WiFi主晶片平台主要是在台灣、美國，這也是關鍵。