美國半導體巨頭英特爾積極拓轉晶圓代工領域,先前執行長Pat Gelsinger曾喊出要在4年內趕上台積電與三星的技術,展現奪回領導地位的決心,近日,Pat Gelsinger再次表示,英特爾與台積電的差距持續縮小,未來幾年內可以超車對手,此外,Pat Gelsinger也透露月底有機會公布其新建大型晶圓廠的地點,總投資金額達千億美元。

綜合外媒報導,Pat Gelsinger認為,全球晶片嚴重短缺的困境,讓供應鏈意識到增加靈活度的重要性,這也是英特爾決定在歐洲及美國設廠的主要原因,「如果10年後,美國、歐洲及亞洲的生產比重能變成30%、20%、50%,我想所有人都會比較滿意。」

此前,Pat Gelsinger已宣布新的4年代工計畫,未來4年預計推出5個世代的晶片,最高階的18A技術將在2025年推出,並預計在2023年第二季推出4奈米晶片。

近日Pat Gelsinger再加碼透露,有望在月底公布大型晶圓廠的確切位置,該晶圓廠將包括6至8座小型晶圓廠,預計耗資千億美元,是未來英特爾發展的重要基地。

另外,針對英特爾與台積電、三星的競爭關係,Pat Gelsinger強調他們有信心在未來幾年超越,「我們正持續縮小落後差距,並在未來幾年重新恢復在半導體產業的領導的地位。」

Pat Gelsinger也提到美國半導體補助對於英特爾的重要性,「相較於美國,在亞洲建廠的成本少30%,若在大陸建廠則會少50%,代表在不同地方設廠的成本差距會達到數十億美元,因此若美國廠商想要取得優勢,就需要至少30至50%的經濟補貼。」

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