銅箔廠金居(8358)專注差異化市場,成果開始顯現,今年上半年每股盈餘為2.46元,今天股東會通過每股配息2元。

金居今天舉行股東會,金居近幾年專注高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,目前射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整,高頻高速銅箔亦已順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並陸續導入終端客戶中,帶動公司業績自去年進入新成長期。

金居表示,隨著邁入5G時代,2021年5G運用與技術伴隨產生資料運算與儲存需求,數據的運用從強調規模轉為重視低延遲、高即時性,邊緣運算興起及5G頻譜成本高,電信商邊緣運算取代傳統網路設備,成為伺服器供應鏈切入點,相關AI、5G網路運用、IOT邊緣運算技術提升,以及AR/VR、機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加,新型雲端服務成長,大量數據處理要求,帶動基地台天線設計、網通設備、資料中心與伺服器,再到終端5G智慧型手機產業需求成長;且因電流集膚效應的作用,高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面,公司自行開發出先進式反轉銅箔,不僅具備成本效益,於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度,提升銅箔性能,降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失,則可與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果,實現高可靠度、低延遲之大規模資料傳輸; 因應5G高頻高速商機需求增加,未來成長性可期。

再者,由於高頻高速對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高,以金居擁有的技術,已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品,未來應可在5G技術因應高可靠度、低延遲性之大規模資料傳輸訴求,確保訊息的穩定性與完整性、擴大應用領域並在未來5G商機爆發時於銅箔產業的擴廠商機中,佔有一席之地。又因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求,完成軟性銅箔基板(FCCL)用銅箔的開發及汽車電子充電裝置上,充放電功能需要搭載能傳輸大電流的厚銅箔需求,完成應用於電動車及充電樁充電系統(大功率充放電)的厚銅箔開發。

高頻高速產品出貨逐步放量,金居109年合併營業收入為60.37億元,年成長15.65%,營業毛利為9.68億元,年成長23.62%,合併毛利率為16.03%,年增1.01個百分點,營業淨利為7.38億元,年成長26.37%,稅前盈餘為6.71億元,稅後盈餘為5.41億元,年成長36.61%,每股盈餘為2.14元。

受惠於終端需求強勁,且今年上半年銅價飆漲,銅箔加工費也逐月攀升,帶動金居上半年業績表現亮眼,金居第2季合併營收為22.26億元,季增21.51%,創下單季歷史新高,營業毛利為5.58億元,季增55%,單季合併毛利率為25.07%,季增5.38個百分點,稅後盈餘為3.89億元,季增67%,創下單季歷史新高,單季每股盈餘為1.54元,累計前6月合併營收為40.58億元,年成長36.31%,營業毛利為9.18億元,年成長71.91%,合併毛利率為22.62%,營業淨利為7.8億元,稅後盈餘為6.22億元,年成長98.09%,每股盈餘為2.46元。

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