《光電股》太極子公司盛新 啟動4吋SI型基板量產

盛新材料成立於2020年6月，目前資本額4.3億元，負責人是謝明凱，太極(4934)持股55%、廣運(6125)持股8.6%、集團員工持股24%，主要產品為第三代半導體碳化矽(SiC, Silicon Carbide)。

第三代半導體碳化矽(SiC)通常分導電型(N型，多應用於電動車等功率元件)與半絕緣型(SI型，多應用於5G通訊等功率放大器)，碳化矽(SiC)基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年時間，第一階段為送樣測試；第二階段為試產；第三階段則進入每月百片以上量產規模測試。在進入第二階段測試時，客戶便會提前預定產能。

目前盛新的4吋半絕緣碳化矽(SiC)已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。

盛新自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，因此能順利產出高品質碳化矽(SiC)晶錠、基板。

此外，結合母集團廣運(6125)共同研發的碳化矽(SiC)長晶爐，也已開發完成，除可有效降低設備投資金額以外，也可達到保護營業機密和快速量產的目標。

在大尺寸碳化矽(SiC)長晶技術方面，盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋碳化矽(SiC)基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料碳化矽(SiC)專業廠商。