三星電子打算在2030年成為非記憶體半導體龍頭,將投入1160億美元發展次世代半導體事業,打算在晶圓代工業務上超車全球晶圓代工龍頭台積電,但其實際掌門人三星電子副會長李在鎔卻因案入獄,如今李在鎔有望在本周五假釋出獄,維護三星電子、甚至是南韓半導體業界在產業優勢,台積電創辦人張忠謀早些時間也示警,台積電最強勁競爭對手就是三星,不得不提防三星任何舉動。

據《日經亞洲評論》報導,李在鎔已經被列在本周假釋出獄的名單之內,這是由南韓法務部副部長姜成國擔任主席9 人假釋審查委員會,於本周一(9日)下午討論後的最新決定,相關成員告訴記者,這是根據南韓法務部規定,李在鎔8月將服滿60%刑期,符合假釋條件。

由於過去10年南韓只有0.3% 的受刑人,在完成80%刑期之前獲得假釋,這導致南韓有超過1000個公民團體反對假釋案。

李在鎔今年1月18日因行賄南韓前總統朴槿惠的閨密崔瑞元,遭判處2年半有期徒刑,由於當時已經被羈押在看守所1年時間,仍須服刑18個月,且李在鎔仍有詐欺和股票等案在審理,若當中被判有罪,將繼續延長刑期。然而,三星電子在全球半導體產業有舉足輕重的地位,不僅為全球記憶體供應大廠,也是有實力與台積電、英特爾競爭先進製程的晶圓代工廠,更是在手機市占率維持巨頭地位,該集團實際領導人遭關押,導致不少南韓業界以及經濟專家不斷遊說,希望讓李在鎔獲得緩刑出獄的機會。

該集團實際領導人遭關押,可能導致南韓經濟出現重大影響,有不少韓國政商界人士建議讓李在鎔緩刑,如今在被關了200多天後,李在鎔終於有機會出獄,重新領導三星這隻巨獸。

如今半導體業界正值於英特爾宣布IDM 2.0戰略格局,2024年進入埃米(angstorm)時代、推出Intel 20A(2奈米)製程,採用RibbonFET電晶體架構,台積電也預計在2024年導入以奈米層片(Nanosheet)的環繞閘極(GAA)電晶體架構,三星則是在3奈米製程就導入GAA技術,打算在3奈米製程就超車台積電先進製程技術。但以製程節點來看,台積電3奈米製程沿用FinFET架構,根據目前市場消息指出,台積電3奈米製程將由蘋果、英特爾採用,預計2022年下半年量產,三星則是3奈米製程於2022年發表,在與客戶應用上,英特爾先進製程預計推進到4奈米製程,並導入高數值孔徑(High NA)EUV微影技術,三星在強敵環伺下,面臨極大競爭壓力。

去年《電子時報》報導,李在鎔去年下半年前往歐洲商談,前往位在荷蘭的半導體生產設備大廠ASML總部,希望可以多拿到一些EUV機台,南韓業界人士透露,原本三星在2021年將獲得10台,在李在鎔親自到訪後,這一供應量有望增加,拉進與台積電取得設備量。

日前《路透》報導,三星電子許多重大投資和併購項目,都需要實際領導人來做最後的拍板定案,擔憂三星在全球半導體競爭行列落後,甚至三星內部人士也透露,赴美170億美元先進晶圓廠的投資案,需要李在鎔做最後的決定。

至於《日經亞洲評論》報導也強調,南韓業界希望透過李在鎔的出獄,加強三星在半導體業界的收購與投資行動,不僅維持在記憶體市場的領先地位,也在自研晶片、晶圓代工領域有進一步表現,甚至幫助南韓取得更多新冠疫苗。

至於三星若是加緊投資腳步,台積電創辦人張忠謀在日前演講也提到,大陸半導體產業還是不是對手,製程工藝落後台積電 5 年以上,反觀三星電子,早年在晶片製造優勢與台灣相近,成為台積電的強勁對手。張忠謀解釋,大陸過去20年投資幾百億美元,仍落後台積電,但三星在晶圓製造、人才與經理人都是南一流、但到國外未必等情況,都與台灣相當類似,

至於南韓的競爭,張忠謀說,在晶圓製造領域,三星是台積電的強勁對手,原因在於三星在晶圓製造方面,包括人才,及經理人在韓國是一流、到國外就未必等優勢,都與台灣相似,將成為台積電的強勁對手。

事實上,張忠謀也曾經將他在2008年金融危機後重掌兵符以來,台積電多了3大競爭對手,其中最可畏的就是三星電子和英特爾,就像2隻「700磅大猩猩」,不容忽視2大對手競爭實力。

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