CMOS影像感測器封測廠同欣電(6271)今(23)日舉行桃園八德新廠上梁典禮,將為公司產能再添生力軍,希望明年4月底完工取得執照。同欣電表示,新廠將積極提供高標準專用獨立產線,並實踐根留台灣、持續投資台灣,估計將創造超過2300個新工作機會。

同欣電副董事長賴錫湖表示,八德廠工程進行13個月期間,全球遭逢疫情之苦,台灣5月亦爆發較嚴峻疫情,進入二級、三級警戒,對許多產業造成許多衝擊及影響。很慶幸在此不容易環境下,新廠工程仍順利完成鋼骨及土木結構,期許公司未來能持續成長茁壯。

同欣電指出,公司著眼於未來新應用,包括車用影像感測器、低軌道衛星無線通訊模組、生醫微機電(MEMS)醫療感測器組裝、植物照明、車用照明相關陶瓷基板,甚至第三代半導體等新商機源源不絕,遂進行超前部署、擴大產能規模,以充分滿足客戶需求。

同欣電八德新廠與現有鶯歌廠具地理及交通之便,可增進公司產能、技術及人力的機度調動及配置。新廠占地約1.67萬平方公尺,由名建築師姚仁喜設計,樓板總面積達8.9萬平方公尺,將包括總部大樓、廠區及員工宿舍等,打造充滿環保且具人性化的工作空間。

同欣電表示,八德新廠建置將著眼於未來5~10年需求,希望滿足客戶在影像產品、陶瓷基板、混合積體電路模組、高頻無線通訊模組等強勁的封測需求,目標成為世界級公司的重要組裝及封測代工夥伴,並期許成為該領域主要領導廠商。

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