愛普所提供的VHM包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHM LInK IP,力積電(6770)則是提供客製化DRAM晶圓代工製造服務,並由台積電(2330)提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。而此3D堆疊晶片客戶為鯨鏈科技股份有限公司,是一家專注科技創新的無晶圓廠半導體及系統方案供應商。

半導體產業的封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝技術。2.5D封裝是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板上,而真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式將多片晶片直接立體地互相堆疊。2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量;而3D封裝因為採用垂直連接的方式,其連接數量幾乎不會受限。得益於此,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時,大幅提升記憶體的頻寬。

力積電指出,邏輯晶片與DRAM的3D整合是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大的幫助。

愛普副總劉景宏副總表示,本次愛普與台積電及力積電等業界領導大廠,一同在邏輯晶片與DRAM的3D整合上密切合作,將幫助客戶達到前所未有的產品效能。

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