創意在先進製程有台積電(2330)當靠山,創意採用HBM3、GLink 2.5和SerDes IP整合至台積電CoWoS先進封裝技術中,實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互聯。在5G於全球布建持續擴張下,高速傳輸、AI等市場快速成長,創意應用在AI(人工智慧)和HPC(高速傳輸)領域的案子,預計下半年將有4個專案進入量產,亦將使創意今年毛利率高於去年,且2022~2023年營收可望明顯成長。
由於創意的合約負債金額約領先營收認列2~3季,第二季創意的合約負債金額約45億元,而2020年創意的新案貢獻是5%,法人預估,創意2021年新案的貢獻可佔營收18%、到2025年新案貢獻將擴大至50%,從這個趨勢來看,預估2022~2023年的營收將優於2021年水準。
創意今年預計會有51個NRE新案,其中,約有30~50%將於2022~2023年進入量產,雖然創意預估 今年來自NRE的營收跟2020年相當,但由於2018~2020年投入於高階製程,即5奈米、3奈米,加上先進封裝(CoWoS)的研發,將在今年發酵,7奈米以下的NRE營收佔比提高,有助於毛利率的提升。
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