聯詠(3034)在TDDI、LDDI供應仍吃緊下,法人估第三季營收拚增雙位數,目前上游TDDI晶片拉貨仍未鬆手,且下游廠商已開始為2022年預做準備先行備貨,加上晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準,聯詠基本面長線不淡,今開高震盪,漲幅一度逾1.5%,靠攏5日線。

第三季TDDI、LDDI供應仍吃緊,且晶圓代工供應量相較第二季增加有限供貨吃緊延續到年底,2022年仍難紓解,有鑑於8、12吋晶圓代工報價持續上漲,聯詠也調漲TDDI、LDDI報價以反應成本上漲,法人預估,聯詠第三季營收季成長達雙位數。

近期大陸智慧型手機市場需求端持續有雜音,也衝擊到聯詠近期股價歷經一波震盪修正,但據悉,目前上游TDDI晶片拉貨仍未鬆手,下半年下游廠商已開始為2022年預做準備先行備貨,故聯詠基本面仍無疑慮。在價格方面,因8吋及12吋晶圓代工成本持續上揚,第三季TDDI及LDDI都再調漲產品售價反應成本提升,預計幅度落在5~10%,第四季報價目前持平看待。

展望2022年,雖然合肥晶合將擴充90奈米製程產能,不過其策略將分散客戶群,以增加CMOS Sensor及Power IC代工為主,驅動IC產能增幅有限,而聯電(2303)將減少80奈米產能轉向40奈米製程,台積電(2330)及力積電也不會增加驅動IC代工產能,預期驅動IC整體晶圓代工產能小幅年增,而2022年需求端仍維持穩健成長的情況下,2022年驅動IC供貨吃緊仍難紓解,晶圓代工價格維持將有助於TDDI及LDDI價格持平目前水準。

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