美系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠ABF載板需求及平均售價(ASP)優於預期、BT載板取得蘋果新款iPhone專案驅動,2021年下半年營收及毛利率趨勢優於預期,維持「買進」評等、目標價230元不變。

欣興股價6日觸及145.5元新高後拉回138.5~146.5元高檔震盪,在外資續按讚看多激勵下,今(16)日開高後放量穩揚4.24%至147.5元,早盤維持逾3%漲幅。不過,三大法人近期偏空操作,上周合計賣超334張、本周迄今賣超504張。

美系外資表示,近期進行產業供應鏈調查顯示,PCB及類載板(SLP)業者預期蘋果新iPhone 13系列相關產量,將在今年10月或11月初達到高峰、稼動率可能在8~11月初維持滿載,而初期庫存建置量將較去年高10~15%,零組件短缺將不是問題。

其次,鑑於5G高階智慧機市場競爭較弱及舊iPhone7/8用戶的潛在升級需求,PCB及SLP業者對iPhone 13系列銷量維持審慎樂觀。由於今年材料成本較高,iPhone 13主板的高密度連結板(HDI)定價應會高於iPhone 12。

再者,M系列CPU機型的Macbook需求依然強勁、未見趨緩,供應鏈認為下半年在新機型推出後需求將更強勁。而AirPods 3軟板9月處於少量生產,業者認為與其他蘋果產品線相比,AirPods帶來的營收貢獻仍有限。

此外,美系外資認為中國大陸品牌智慧手機需求維持穩定,預期十一長假前供應鏈不會出現砍單,長假期間的終端市場需求將是關鍵影響因素。而供應鏈認為, Space X衛星專案的用戶終端需求將在下半年及明年增加,增添PCB及HDI業者未來幾月及幾季的營收動能。

最後,考量每個晶片對ABF載板消耗量續增,主要客戶明年將更積極確保產能,使明年售價可能有更多調漲空間。且積極的桌機組裝需求,使英特爾新款CPU Alder Lake的滲透率至年底可能達總出貨量的15%,高於預期的10%,對ABF載板整體需求前景有利。

美系外資對欣興營運後市維持正向看法,預期ABF載板第三、四季平均售價將分別季增5%、3%,並受惠傳統旺季的蘋果新產品需求帶動,下半年營收將較上半年成長21%、毛利率提升5.5個百分點,蘋果產品對今年營收貢獻將達26%。

同時,美系外資認為欣興今年將成為新款iPhone的天線封裝(AiP)供應商之一、取得2成市占率,新產品線將在未來幾季提振欣興BT載板需求。即將到來的年終假期通訊/運算及消費電子市場強勁需求,將使欣興下半年軟板及高密度連接板營收獲得改善。

長期而言,美系外資相信ABF載板客戶將繼續推出需更複雜封裝技術的晶片,帶動ABF載板消耗和售價上漲。伺服器升級需求將是高階ABF載板需求的關鍵驅動因素之一,AMD和英特爾積極發展數據中心業務,對欣興長期ABF載板業務而言有利。

對於BT載板,美系外資認為天線封裝(AiP)將成為驅動欣興營收長期成長的主動力,5G毫米波(mmWave)智慧手機滲透率未來幾年的強勁提升,將推動欣興2021~2024年的BT載板營收年複合成長率(CAGR)達逾70%。

#欣興 #股價 #外資 #評等 #目標價