近期半導體從記憶體、晶圓代工需求恐怕已經觸頂,預計未來將出現修正情況,Susquehanna 金融集團最新數據顯示,8月晶片交貨期再度拉長至21周,創下2017年以來交期最長的單月表現,顯示就算各大晶圓代工廠不斷擴增產能,但是半導體市場短缺的狀況並未改善。

美系外資近期針對半導體景氣持續看空,認為全球晶圓代工龍頭台積電面臨消費性電子產品需求下降,最快將在第四季恐面臨砍單,並點名聯發科、蘋果2大客戶將先出手,預估台積電第四季營收僅季增5%。

Susquehanna今年5月揭露的數據顯示,當時晶片交期曾在4月拉長到17周,然而最新數據卻顯示,8月晶片交期較上月多出6天、來到21周,半導體市場供需失衡的狀況並未改善,甚至需要等待更久時間,客戶才能拿到產品。

美國商務部預計周四(23日)繼5月之後,再度召開半導體峰會,預計台積電、英特爾、三星、美光、通用汽車以及蘋果等晶片生產商、客戶以及各產業巨頭都會出席,進一步針對半導體供應鏈緊繃問題討論。

雖然近期市場報價顯示,有部分半導體產品已經出現回落情況,但實際上,目前最缺的成熟製程產能在各大廠盡力擴大產能的情況下,依舊供不應求,甚至台積電也傳出,在先進、成熟製程的報價漲價10~20%,預計在第四季開始調整,這也是台積電罕見大幅度調整價格的情況,外界分析,一來是台積電在追求龐大資本支出下,透過漲價維持毛利率,另外則是降低重複下單(Over Booking)的疑慮。

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