晶片荒持續,拜登政府今年召開3次半導體峰會,除了台積電、三星電子、英特爾等半導體業者,蘋果、微軟、福特、通用汽車等產業巨頭也齊聚一堂,就是希望以車用晶片等供應可以恢復順暢,然而,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)卻要求11月8日前交出被視為商業機密的晶片庫存與銷售數據,引發台積電、三星等大廠緊張。至於這次,中芯國際等大陸廠商,由於早就被排除在美國行列之外,反而依靠大陸本土需求,有機會繼續成長。

雷蒙多指出,拜登政府要積極面對晶片荒問題,並透露若業者不肯配合,可能啟動《國防生產法》(DPA),要求半導體供應鏈提交晶片庫存與銷售數據,透明化晶片庫存實際狀況。

美國政府要求南韓廠商包括三星電子、SK海力士等繳交繳客戶訂單、庫存狀況等商業機密,目的就是要找初全球晶片短缺的問題所在,但拜登政府此舉無疑是破壞自由貿易,引發半導體業界譁然,南韓產業通商資源部通商交涉本部長呂翰九也提及,了解南韓半導體產業對於美方要求的疑慮,政府將持續與美方交涉,減少損失。

台灣政府則是在立委追問下,國發基金身為台積電最大股東,國發會主委龔明鑫也在會後致電台積電,說明美國商務部官網上公開提出26個問題,希望各界在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況,美國政府公開徵詢各界提供意見,涉及層面廣泛,並非針對晶片製造業、台灣廠商或台積電單一公司,而且此為自願性回覆意見,目前並非強制性回覆。

國發會指出,初步審核下,這些問題是否須揭露特定客戶之商業資訊,填答人仍有裁量空間,台積電也表達不會透露個別客戶之商業機密資訊。

經濟部長王美花1日指出,美方目前資訊顯示,經濟部掌握要提供的資訊是採「自願性質」的提供,美國商務部也邀請美國、韓國、台灣等廠商交換半導體供應鏈問題,並不是針對性。王美花4日在立院重申,目前美國政府聯邦公報請各家廠商公開評論,半導體從製造、設計到封測,台積電說明會在保護客戶與股東權益的前提下,去考慮是否要提交資料。

台積電董事長劉德音近期接受《TIME》採訪報導指出,車廠指責台積電,「我告訴他們,你是我客戶的客戶的客戶。我怎麼能(優先考慮其他人)而不給你晶片?」劉德音表示,全球晶片荒情況下,被送往工廠的晶片比用在產品上還多,代表供應鏈一定有人囤貨晶片。為了解決問題,劉德音要團隊對不同的數據點進行審核,以破解哪些客戶真正需要,哪些客戶在囤貨。

拜登政府主要想要解決的,就是以車用微控制器(MCU)為大宗的晶片短缺,主要是去年疫情衝擊下,許多車廠砍單,但隨著2020年下半年大陸經濟復甦強勁,以及市場對於汽車需求暴增,讓車用晶片先是在當時逐步出現供應不及,2021年初甚至步入晶片荒的地步。

川普政府時期後半段就開始針對大陸半導體產業進行封殺,先是大陸本土先進製程需求強勁的華為面臨實體清單,之後更是切斷所有含有美國半導體技術與服務供應,讓華為創造的先進製程需求動能遭打壓;緊接著就是大陸晶圓代工龍頭中芯國際也遭列實體清單,等於是切斷陸美晶圓代工體系連繫,美國客戶大批成熟製程訂單只能轉單台廠,中芯國際也把目標轉移大陸本土市場,降低對美依賴。

據《Digitimes》先前報導,中芯國際雖發展先進製程有重重阻礙,但其獲利本身就集中在成熟製程,大陸第二大晶圓代工廠華虹半導體也能接單,在大陸車用晶片需求也相當龐大的情況下,MCU產能也滿載,今年第二季也傳出大砍多家MCU業者訂單,並且以台廠為主,主要是華虹等廠商強力執行北京當局政策,以供應大陸業者為主。

中心國際今年9月將與上海市政府合作,投資88.7億美元建設1條半導體生產線,台積電董事會今年4月也通過決議,將在南京廠投入近800億元新台幣、建設1條28奈米製程生產線,顯示大陸晶片需求依然旺盛。如今陸美科技產業爭霸,半導體供應鏈出現分裂的情況下,陸廠躲過美國今年的半導體「鴻門宴」,加上北京當局大力扶持下,大陸半導體自主化進程將持續推進。

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