英特爾執行長Pat Gelsinger今年3月公布IDM 2.0戰略政策,宣誓重返晶圓代工業務,並積極透露想收購全球晶圓代工第4大廠格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES,或稱格芯)的決心,但最終在格芯宣布要在美股掛牌上市美夢破碎,如今格芯將在周四(28日)那斯達克掛牌,面對積極在全球擴張成熟製程的野心,直接與台灣半導體業者競爭,尤其是同樣專注成熟製程的聯電。

格芯27 日宣布,5500萬股普通股首次公開發行(IPO)價格為 47 美元,給予260億美元估值,成為今年第3大IPO案,落在原先估值上緣,美股代號為GFS。IPO之後,阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala)將持有格芯逾89%股權。格芯日前正式向美國證券交易委員會提出IPO計畫,主要是希望趁這波晶片缺貨潮,獲得投資人青睞,並募足資金執行在美國擴廠計畫。

格芯近年來還沒有實現盈利,截至今年上半年,營收30億美元、年增11%,淨虧損從去年5.34億美元降至3.01億美元。

相比之下,專注在成熟製程的聯電,周三開出亮眼財報,並指出今年第四季、甚至明年業績有撐,加上晶圓代工報價仍持續走穩,預計毛利率將從36%持續上升。然而,聯電周四股價卻大跌超過3%,收在59.8元,跌破季線。

穆巴達拉投資公司今年6月宣布,直至2023年第1季,格芯在新加坡的年產能將達到120萬片,新加坡更占全球營收3分之1。格芯執行長柯斐德(Tom Caulfield)當時強調,會在全球投資、擴產,新加坡代工廠將以生產汽車、5G和安全設備領域的晶片為主,符合快速增長的需求市場,已經與客戶簽署合作協議。

格芯也斥資40億美元在新加坡興建12吋晶圓廠,預計2023年完工,到時候年產能將增加45萬片,預料在德國、美國以及新加坡投入60億美元,因應市場對晶片龐大需求。格芯也與台灣矽晶圓大廠環球晶簽署8億美元的合作協議長約,擴充8吋、12吋SOI矽晶圓產能,替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特製矽晶圓。

格芯在9月宣布,將車用晶片產量提高至少1倍,並斥資60億美元,顯示格芯現在更專注在成熟製程市場,將直接與聯電競爭。目前全球晶圓代工市占率,台積電仍以高達52.9%居冠,三星則是17%居次,有著巨大落差;聯電、格芯分別為7%、5%,格芯想要擴張產能,無非是想要奪回全球晶圓三哥地位。

柯斐德曾指出,全球有超過7成的晶圓代工產能聚集在離大陸幾百英里的台灣,這對於全球經濟有重大風險,外界認為暗指台積電、聯電等廠商。

格芯在2019年8月向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電使用其專利晶片技術,並要求台積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產品進入美國、德國銷售。台積電也回擊,於美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。

最終台積電、格芯達成和解,撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟,並就其現有及未來10年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

台積電總裁魏哲家事後表示,客戶大力發展5G、AI,訴訟對客戶造成莫大不便,為了解決客戶困擾,才會決定與格芯撤銷雙方所有法律訴訟。

格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分,後來合併IBM的微電子部門,隨著先進製程競爭愈發激烈,聯電2017年退出12奈米以下先進製程研發競爭,格芯則是2018年8月宣布,退出7奈米及更先進製程,專注FinFET和FD-SOI發展,應用在射頻元件以及CMOS等產品線,並加強在ASIC業務與IP領域業務能力。格芯將在新加坡的工廠賣給世界先進後,加上聯電將產能擴張至100%以上,讓格芯市占率遭聯電超越、掉到第4,但所宣誓要在全球建廠,展現其對搶攻成熟製程商機的決心。

至於英特爾打算收購格芯的消息,當時傳出將砸下300億美元,但遭到柯斐德正式否認,這也顯示,英特爾想搶食該市場,卻缺乏併購對象,將成為轉型一大致命傷。

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