台積電等半導體大廠搶進2奈米製程後,衍生尖端量測需求,經濟部技術處協同英國在台辦事處,日前共同促成工研院與英國牛津儀器簽署前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄(MOU),雙方將規畫整合共同研發能量,布局下世代半導體檢測實力,聯手將創國際半導體新局。

雙方除了簽約合作外,牛津儀器為展現全球領先的高科技設備開發實力,將研發的「AFM原子力顯微鏡」移至工研院聯合實驗室進行相關應用,可以快上10倍的速度,進行晶片結構關鍵尺寸檢測,未來將應用在半導體三維結構的量測。

經濟部技術處表示,牛津儀器是全球知名儀器設備製造跨國集團,先進產品與服務遍布全球,工研院則擁有全球領先的半導體先進量測技術,雙方合作可加速國內前瞻半導體技術應用,發展更完整的半導體生態系統,將是半導體先進量測的里程碑。

英國在台辦事處代表鄧元翰指出,英國擁有牛津等數家世界領先的半導體公司,聚焦在超低功耗IC設計到複合半導體設計和生產,工研院是推動台灣半導體產業發展的重要推手,期待牛津儀器與工研院合作能創造出更多創新、協作與夥伴關係。

工研院副院長彭裕民表示,目前已針對微縮至2~3奈米晶片製程,開發前瞻性技術檢測能力,這次與牛津儀器合作將為先進製程提供前瞻量測技術,建立工業量產良率監控的關鍵工具,期待可以加速雙方及產業的技術進步,引領半導體產業邁向新的發展。

英國牛津儀器產品總監克里斯提安提到牛津儀器藉由工研院深厚的檢測能力,將針對下一代半導體的材料,打造出高精準量測儀器,期待這次雙方合作,可以再激盪出令國際驚豔的半導體能量。

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