面板驅動IC(DDIC)市場近期雜音頻傳,但封測廠南茂(8150)指出,測試時間甚長的有機發光二極體(OLED)需求持續增加,明年客戶需求成長相當樂觀,產品組合優化有助推升平均單價(ASP),對整體業務展望仍審慎樂觀看待,認為明年整體營運仍將維持成長。

南茂驅動IC及金凸塊(Bumping)稼動率雖續受晶圓來料不順影響,但第三季營收季增2.6%、年增達15.5%。其中,覆晶薄膜(COF)封裝占比維持約45%,觸控面板感應晶片(TDDI)占比自29.4%降至24.3%,OLED占比則逐季提升,自首季的3%升至4.5%。

展望本季,南茂雖認為驅動IC稼動率續受晶圓供應吃緊、來料不順等因素起伏,但因客戶優化產品組合推升平均單價,高階測試機台幾乎滿載、測試時間相當長,配合OLED貢獻續增、接獲許多因限電而出現的急單,對第四季相對審慎樂觀,預期可望持穩第三季。

南茂主管表示,驅動IC屬於短料,客戶需求較急。隨著晶圓供給吃緊、生產成本大增,客戶在IC設計上傾向做更高階產品。如OLED等高階產品的所需測試時間甚長,所需使用的設備功能較多,由於新型設備所費不貲,因此需要與客戶簽署保障稼動長約支持。

南茂主管指出,TDDI的測試時間約達DDIC的3倍,OLED所需時間雖與TDDI相當,但相較於TDDI部分流程可採用低階測試機台,OLED全製程均須使用高階測試機台。隨著客戶需求逐步增加,且所需測試時間相當長,使南茂高階測試機台迄今幾乎滿載。

針對高階面板驅動IC的新增封測產能,南茂均與客戶簽訂2~3年保障長約,隨著5G智慧手機的OLED面板搭載率提高,客戶因應晶圓供給增加有限,紛紛優化產品組合並積極確保後續產能,對OLED驅動IC的需求看增,有助支撐南茂驅動IC業務表現。

整體而言,南茂對明年營運仍審慎樂觀,認為仍可持續成長,但成長幅度將不若今年大。同時,因應高階產品產能滿載、需求暢旺,今年資本支出估達約50~60億元,明年初步預期不會比今年多、但仍將維持高檔。

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