《國際產業》車用加速 高通晶片打進BMW

高通是全球最大手機晶片供應商，一直試圖多樣化產品，目前晶片銷售有超過三分之一是由手機製造商以外的領域所貢獻。

執行長Cristiano Amon說，相信該公司技術的潛在整體市場規模為7000億美元，為手機晶片市場的7倍。高通現在有更多的終端市場機會。

BMW發言人說，新晶片將使用於其未來的「新系列」(Neue Klasse)車系，該車系預計在2025年開始量產，「新系列」也是BMW全新的純電動車生產平台。

車用晶片是高通一個關鍵的未來成長領域。高通目前對例如通用等汽車商供應資訊娛樂系統晶片。

高通也一直試圖挑戰輝達和英特爾等公司，為驅動輔助電腦而提供的晶片，該晶片可用於車道自動維持輔助和自駕系統。

BMW將使用高通專門的電腦視覺處理晶片，來分析前、後和環繞視覺相機的資料。BMW還將使用高通的中央計算晶片，和另一個高通晶片組，協助汽車與雲端計算資料中心進行溝通。

BMW表示，與英特爾旗下Mobileye的自動駕駛技術部門之間的現有合作夥伴關係，將繼續維持。採用英特爾3級自動駕駛技術的7系列旗艦豪華轎車，將在明年底發布。