在美國商務部要求下,台積電、三星等各大半導體廠已於11月8日前交出商業機密,以釐清產能供給狀況。陸媒也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分資訊,其中有四家台廠包括台積電、力積電、聯電和VIS(世界先進),以及一家以色列企業TowerSemi(高塔半導體)。值得一提的是,力積電提供給美方的商業數據最完整,對於問卷中的大部分問題都做出回覆。

美國政府為了解決晶片荒,9月下旬要求台積電、三星、SK海力士等半導體業者交出庫存狀況、客戶訂單和銷售記錄等商業機密,各公司都在11月8日最後期限提交資料。美方強調,提供資料是自願性的,因為這些資訊對於強化供應鏈透明度十分重要。

陸媒集微網報導,儘管半導體上下游產業鏈給美國商務部的數據有所保留,但還是提交了自身產能和原料短缺等資訊。其中台積電、力積電、聯電、TowerSemi與VIS繳交的商業機據各有不同,部分內容值得關注。

◆台積電

台積電提供的公開訊息,主要集中於自身產能情況、2019至2021年集成電路產量及各分支占總產量的比例,以及訂單積壓量最大產品的最近一個月銷售額,但並未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。

◆力積電

力積電提供給美國商務部的文件內容十分豐富,對問卷中的大部分問題都做出回覆。

補充信息:

1、力積電擁有兩個8吋晶圓代工廠,總產能113K/月,主要用於功率分立器件(MOSFET和IGBT)代工。

2、力積電有兩個12吋晶圓代工廠,總產能111K/月,主要用於DRAM(~50%)和專業邏輯代工(~50%)。

3、據代工客戶提供的資料,汽車終端客戶占代工業務比例不到10%。

4、力積電正在為成熟製程建造新的12吋晶圓代工廠(50K/月),2023年可啟用。

◆聯電

聯電向美方提交內容就是公事公辦,基本上只回答關於產能問題,且多數資料不對外公開。

◆TowerSemi(以色列高塔半導體)

與力積電類似,TowerSemi提供的訊息也相當詳盡,對於美方提問幾乎都回答。

此外,TowerSemi還表示,2020、2021年不存在延遲供貨問題,因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計畫系統,因此能於指定時間交貨給客戶。

與力積電一樣,TowerSemi最難採購到的半導體產品也是由矽鍺製成的數字信號處理器。

◆VIS(世界先進)

從公開資料顯示,VIS的工藝節點在90奈米到1500奈米之間,2019至2021年,VIS的集成電路產量呈上升趨勢,價值從9.16億美元上升到15.69億美元,訂單積壓量最大的產品為邏輯晶片。

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