TrendForce指出,2021年下半年終端市場雖出現旺季不旺現象,但在旺季產品出貨需求帶動下,全球前十大封測業者第三季營收達88.9億美元、年增達31.6%。展望後市,雖然晶片及載板缺料短期難解,但因中國大陸限電影響微乎其微,仍看好封測業第四季營運表現。

TrendForce表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國邊境逐步開放、經濟活動恢復,消費性產品迎向下半年傳統旺季。但供應鏈受海運延遲、運費高漲及長短料影響,加上上半年部分零組件價格漲幅已高,製造成本及物價雙升反使下半年終端市場出現旺季不旺現象。

不過,由於手機、筆電、液晶螢幕等整體出貨需求仍優於第二季,使全球前十大封測業者第三季旺季營收達88.9億美元、年增31.6%。其中,封測龍頭日月光投控(3711)旗下日月光21.48億美元、年增達41.3%,第二名的艾克爾(Amkor)16.81億美元、年增24.2%。

TrendForce指出,上游晶片、導線架及載板短缺,均使日月光及艾克爾稼動率略受拖累,日月光另略受蘇州廠限電影響。第四名的矽品營收10.36億美元,年增15.6%。第八名的京元電(2449)受惠高通及聯發科等上游5G晶片測試訂單加持,營收3.23億美元、年增28.5%。

第五名的力成(6239)受惠DRAM記憶體封測貢獻,第三季8.02億美元、年增24%。不過,因英特爾大連廠至2025年將逐步賣給SK海力士,與美光的西安廠合作協議明年第二季將到期,使力成新竹新廠強化對CMOS影像感測器(CIS)及面板級扇出型封裝(FOPLP)布局。

第三名的江蘇長電(JCET)及第七名的天水華天(Hua Tian),持續受惠中國大陸國產替代生產目標,加大5G手機及基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給,拉抬第三季營收分達12.52與5.02億美元,年增達27.5%、57.6%。

而第六名的通富微電(TFME)除了受上述終端需求帶動,由於為超微(AMD)的處理器晶片主要封測代工廠,亦同步受惠處理器晶片業績長紅帶動,第三季營收達6.36億美元,年增達59.8%,在第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

分居第九及第十名的面板驅動IC封測廠南茂(8150)頎邦(6147),雖然小尺寸面板出貨微降,但受惠中大尺寸電視面板需求拉抬,手機改採OLED產能放量帶動觸控面板感應晶片(TDDI)及DDI封裝需求漸增,第三季營收分為2.57億、2.55億美元,年增32.5%、29.5%。

展望後市,TrendForce認為,由於封測所需的晶片及載板缺貨短期難解,加上中國大陸江蘇、浙江及廣東等地陸續受「能耗雙控」限電影響,導致部分封測廠稼動率略降。但隨著部分業者改採無載板封裝、轉移受波及產能,影響程度微乎其微,仍看好第四季封測業表現。

TrendForce表示,由於本季手機應用處理器(AP)、網通與車用晶片等封測需求續強,日月光及艾克爾明年均將續朝5G、IoT及AI等終端應用市場擴展。矽品考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,目前以強化彰化二林新廠先進封裝開發為主力目標。

而中國大陸9月底的「能耗雙控」限電措施,導致部分上游晶片設計業者轉單因應,TrendForce看好在轉單效應加持下,頎邦及南茂第四季營收有望再攀高峰。

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