Ansys 4奈米、3DFabric表現突出 獲台積電OIP合作夥伴獎

Ansys和其他OIP生態系統合作夥伴透過協作，有效推動半導體產業創新。台積電於2021 OIP生態系統論壇上宣布得獎者，該獨特活動使半導體設計生態系統合作夥伴和台積電客戶齊聚一堂，為最新高效能運算（HPC）、行動、汽車、和物聯網（IoT）應用的理想技術和解決方案提供交流平台。

Ansys提供廣泛的多物理場分析工具，幫助業者解決先進半導體製造日益重要的議題。隨著3奈米和N4技術的電晶體數目成長、複雜度增加，以及超低供電電壓導致安全邊際（safety margin）大幅降低，降壓和電子遷移（electromigration）等傳統簽核（signoff）分析工具變得更為緊迫。Ansys與台積電在這些議題上密切合作，使Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem獲得台積電最先進3奈米和N4製程認證，因此獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。

台積電3DFabric技術為業界提供整合密度更高的解決方案。欲實現3DFabric的優點，不僅需要更高密度的分析平台，也必須整合新物理場和設計流程。Ansys因用於完整晶片至封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal，榮獲共同開發3DFabric設計解決方案類獎項。