日電貿看被動 鋁電看漲、MLCC庫存明年Q1步尾聲

日電貿表示，鉭質電容大廠基美、AVX及日本松下交期都在20周以上，儘管各大廠持續擴產，但是需求成長幅度更大，需求大於供給之下，日電貿預期明年下半年供需緊繃的情況不見得可以緩解。日電貿也強調，聚合物鉭電需求主要來自於高階應用，包含遊戲機、汽車、伺服器、5G、資料中心、高階PC及網通。

至於在鋁質電容方面，由於材料成本攀升，鋁及鋁箔價格持續上漲，鋁箔的電鍍製程耗費大量電力，整體環保成本不斷升高之下，鋁電製造商多半已經跟客戶溝通，調整價格以反映成本的上漲，議價幅度不只是1～2％，普遍從5％起跳。

而在庫存水位相對較高的MLCC方面，于耀國預估，年底之前客戶的庫存水位可望消化殆盡，可望降至二周左右的庫存水位，而製造商的庫存消化則有望在明年第一季下旬進入尾聲，于耀國表示，庫存升高主要是因先前多備料，但受到IC缺料影響，拉貨動能因此受到拖延。

就被動元件價格，于耀國預期，鋁質電容看漲，高階MLCC價穩，一般標準品雖然持續庫存調整，預期客戶端及製造商可望在今年底到明年第一季下旬之間，庫存消化步入尾聲，且因成本攀升，加上今年MLCC漲幅相對緩和，明年上半年標準品沒有大跌、崩盤的空間。