日月光半導體執行長吳田玉指出,未來十年,半導體產業最大的質變就是異質整合。在實際應用上,從單純的計算、通訊跨界到智慧工廠,自動駕駛、物聯網、人工智能、各式消費性電子產品等其他多元領域。

吳田玉指出,因應跨系統及跨產業需求,晶圓設計、晶圓製造及封裝的異質整合,軟體、設計,商業模式,都需要同步演進,這會是一個新的挑戰。比如說,在5G/AIoT時代,許多現有的晶圓都必須加上記憶體,無線通訊,功率管理,感測器及微電子系統。未來,產品的精密度及複雜度會遠遠超過以前。所以,系統商及封裝技術,必須在異質整合上有更大的技術突破。

在這個演變下,封裝產業肩負著三個基本任務,第一個是高密度,第二個是異質整合,第三個是散熱及低功耗。封裝價值的提升,在於能不能和產業鏈一起同步完成這三個任務,就像摩爾定律主導的經濟循環一樣,異質整合必需做出一定的經濟規模與創新,來支援異質整合循環。

#異質整合 #吳田玉 #封裝 #封裝技術 #晶圓