隨著全球對半導體需求強勁,更在今年延燒成晶片荒,導致許多晶圓代工廠投入大筆資金擴產,預計將在2022年下半年開始陸續開出,對此,調研機構、外資分析師警告,2023年將發生半導體過剩情況,也是對近年來的半導體周期循環的庫存修正階段。

IDC Research最新發布的報告顯示,隨著2022年底前將開始大規模的產能擴增,2023年可能出現產能過剩;其中,全球晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州興建新晶圓廠,三星電子也宣布在美國德州投資170億美元興建晶圓廠,預計在2024年開始量產。不過,2022年底開出產能的大多為聯電、格羅方德以及中芯國際等成熟製程晶片,2024年開出的產能大多為先進製程。

摩根大通亞太區科技媒體電信研究共同主管哈里哈蘭(Gokul Hariharan)發布的研究報告指出,直至2023年,將有充足的晶片產能,使得供需達到一定的平衡,甚至出現產能過剩的情況。但是哈里哈蘭也強調,預測何時會出現產能過剩還為時過早。

今年3月底包括台積電董事長劉德音、宏碁董事長陳俊聖都警示市場出現超額下單(overbooking)的問題,但隨著供應鏈瓶頸遲遲未解,台積電在今年8月傳出將罕見大幅提高晶圓代工報價,市場認為這是用來辨別哪些訂單優先順序,甚至劉德音在接受外媒採訪時指出,整個供應鏈有人在囤晶片,並對目前的需求所開出的資本支出表示還不夠。

不過,半導體產業有相當強烈的周期性,約4~6年經歷從高峰到谷底的循環,主要在需求旺盛之際好轉,但又面臨供應短缺,導致價格上漲與營收增加,但卻在達到頂峰後面臨經濟低迷與庫存高升,導致價格下跌與營收衰退等狀況。

Gartner資料顯示,在上一波半導體周期走入庫存拉高後,DRAM市場供應過剩等原因,包括英特爾和三星電子在內的10大半導體公司2019年的營收下降了12%。

也有不少外資分析師在今年下半年警告,隨著大陸市場智慧型手機與新能源車2大應用領域需求放緩,預期大陸半導體供應鏈緊繃狀況已經開始緩解。研究公司Counterpoint調查指出,隨著消費需求疲軟和零部件短缺,大陸第3季智慧手機銷量年減9%、至7650萬部。

上海半導體諮詢公司ICWise的高級分析師謝瑞峰表示,晶片短缺狀況已經緩解,在銷售低迷的情況下,智慧型手機廠商削減晶片庫存。上海一家IC設計公司的銷售人員指出,隨著需求緩解,供應鏈瓶頸得到舒緩,而不是因為新產能開出,目前的風險在於,每當產能供應超過需求,但是狀況還沒傳導到晶圓代工廠,最終將導致產能過剩。

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