財政部7日公布11月進出口統計,11月出口規模達到415.8億美元再創歷年單月新高,年增率為30.2%,順利達陣連十七紅。

11月出口規模需創新高,主要為2021第四季迎來消費旺季,晶片需求暢旺與原物料漲價效應挹注,導致出口規模突破歷史新高紀錄(次高紀錄為2021年10月出口值401.4億美元)。

財政部也表示,2021年全年出口規模可達到4400億美元創史上新高,全年出口年增率估28%,估創下近十一年來最大增幅。

隨全球陸續解封,第四季有望迎來報復性消費旺季,聖誕節拉貨效應加上全球晶片需求暢旺且報價漲幅,官員指出,我國出口主力的晶圓代工短期內產能吃緊,訂單能見度高,加上近期調整報價,有效挹注出口值。

從台積電、聯電等近期法說會均顯示,因國際電子產品搭載晶片效能持續上升,估計5G、高效能運算需求不減,2022晶片產能相當吃緊,供不應求。

至於傳產貨品如基本金屬、塑化品等業者如中鋼、台塑等也釋出利多訊息,因各國推動基礎建設政策,加上鋼市、原油價格仍在高點,供給面吃緊,推升原油與金屬產品報價,適度助攻出口表現。

另伴隨出口引申需求,我國半導體與自動化設備購置增加,也帶動進口態勢。我國10月進口值340.2億美元為歷年單月次高,年增率37.2%,主要為農工原料單月進口規模高達236.7億美元占總進口值近七成,又以進口電子零組件達83.4億美元創歷年單月新高,用途多為廠商引進半導體原料再加工出口,顯見我國廠商第四季因應大量訂單持續備料出口,與台積電、聯電訂單能見度排到2022年情況相互呼應。

依照主計總處預估,2021年第四季出口規模約1180億美元(年增21.4%)、2022年首季約1094億美元(年增11.8%),未來半年平均年增率近兩成,財政部認為,往年首季為出口淡季,但是在全球晶片產能吃緊情況下,2022年首季的出口淡季並不淡,甚至有望延續2021年底出口暢旺態勢。

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